第(4/4)节 阻电容等元件。工艺很多而且复杂，要在很小的芯片上讲所有元件按需要连成完整的电路，还要事先现将电路图绘制出来，而且一不小心就会出错，那就是前功尽弃了。

    简明远现在已经进行到最后一步了，只要用光刻技术将硅片表面的元件刻蚀成互连的图形，就算是完成了，而这个过程是一个极其漫长的过程。光刻技术是利用光照作用，借助光刻胶浆掩模版上的电路图形转移到硅晶片上，这套工艺要反复进行，差不多要10次才能是图形完整重合，完成图层间的图形的全部连接。
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